新恒汇(301678) 新闻影响评分
发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务,主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内,发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内,在智能卡业务领域,发行人与包括紫光国微(0020…
近30天影响摘要
累计影响:+0.00;相关新闻:1 条;所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业。
近期影响新闻
- +0.02 新恒汇:拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目 - 公司拟投建扩产项目,扩大产能,属一般利好
数据仅供参考,不构成投资建议。